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1、小芯片封装上市公司有:长电科技,公司支持和参与全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程。晶方科技,Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。
2、长电科技(600584):半导体封测龙头股。截至本报告期末,公司已获得专利3,504项,其中发明专利2,743项(美国获得专利1,758项),覆盖中高端封装测试领域。方静科技(603005):半导体封装测试龙头股。
3、长电科技(600584):公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产物格量处于国内超越程度。
4、超净高纯化学试剂龙头,用于芯片清洗和刻蚀;子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。近7个交易日,西陇科学上涨67%,最高价为52元,总市值上涨了34亿元,2022年来下跌-639%。
5、兴森科技:近5日兴森科技股价上涨77%,总市值上涨了28亿,当前市值为1933亿元。2022年股价下跌-178%。
6、传感器上市公司龙头 市场龙头股有汉威科技、京东方A、耐威科技、柯力传感、润欣科技、华工科技、通富微电、苏州固得这些公司,它们囊括了声音、气敏、力敏、磁敏、光敏、RFID等六大主流传感器产品,并且具备了产业化的基础。
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